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人工智能周报

FT人工智能周报

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前英特尔CEO盖尔辛格称,TSMC在美投资无法恢复芯片制造主导地位。DeepSeek改变中国AI格局,初创企业调整战略。CoreWeave面临75亿美元债务,计划通过IPO应对。投资者对其高风险和资本密集度表示担忧。

前英特尔CEO:台积电的承诺无法重振美国芯片制造地位

前英特尔CEO盖尔辛格称,尽管TSMC在美投资1000亿美元,但因缺乏研发领导力,无法恢复芯片制造主导地位。特朗普关税未能改变TSMC核心研发仍在台湾。盖尔辛格现任Playground Global,认为美国在AI领域领先,轻视中国DeepSeek的低成本技术。英特尔新CEO谭力博面临芯片挑战,英特尔梦想能否重启?盖尔辛格调侃道:“AI令人兴奋但太贵”,呼吁削减成本以普及AI。

中国人工智能初创企业全面改革商业模式

在中国的AI竞赛中,DeepSeek的R1模型称霸,Zhipu忙于IPO筹资,01.ai与阿里巴巴合作,百川瞄准医疗。Moonshot削减营销预算以训练模型。投资者担心Zhipu亏损,但采用DeepSeek的开源模型或许能扭转局面。正如Hugging Face的王所说:“为何花费数百万在劣质模型上?”这正是“打不过就加入”的经典场景。

CoreWeave面临75亿美元债务的偿还,考验投资者的风险偏好

CoreWeave计划通过27亿美元IPO应对75亿美元债务,估值320亿美元。尽管收入飙升,但自2022年以来亏损15亿美元。公司借款129亿美元,欠债80亿,年利息近10亿。投资者疑虑重重,英伟达CEO却“超级自豪”。CoreWeave采用“买或付”模式,通过债务融资建芯片集群,租赁数据中心,2024年负债26亿。收入集中于少数客户,微软占62%。与OpenAI达成120亿美元协议,IPO前获3.5亿股权。流动资金58亿,未来收入义务151亿。2024年支付9.41亿债务,约占29亿净现金流的三分之一。今年因4亿贷款和12月到期的10亿贷款,债务将增至35亿。借款条款要求迅速还债,以抵消芯片抵押品的快速贬值。英伟达黄仁勋戏称自己是“首席收入破坏者”,因新AI芯片使旧产品过时。投资公司高管称:“他们用短期债务融资资本密集型业务,抵押品(英伟达GPU)贬值,这不理想。”大部分借款来自23年7月和24年5月的23亿和76亿“延迟提款定期贷款”。24年12月又获10亿贷款,IPO时需全额偿还。去年从摩根大通和三菱日联牵头的银行财团借款,利率12%。一位做空AI公司的投资者称:“三分之一现金流用于偿债,考虑到风险和资本密集度,这是个大问题。”CoreWeave拒绝置评。
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