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市场看好数字银行前景汇立银行获2.2亿美元“信任票”

总部位于香港的汇立银行，从汇丰与保诚在内的投资人手中筹得新资金，正加速拓展东南亚市场。

6天前

比亚迪力撑伯镭智能赶风口抢上市

总部位于上海的伯镭智能，在自动驾驶矿山解决方案领域排名仅次于易控智驾，但在自动驾驶纯电矿卡领域位居第一。

6天前

烫手山芋的恒大物业谁来接盘？

中国恒大旗下的恒大物业，清盘人正积极物色投资者收购，市场传闻进展如火如荼。

2026年2月10日

订单增长股价下跌极智嘉工业机器人不吸睛

极智嘉公布2025年订单增长31.7%，但市场反应冷淡，股价随后一周内下挫近一成；不过，公司股价仍较去年7月IPO发行价高出约50%。

2026年2月10日

叮咚买菜壮士断臂中国业务转售美团

中国最早一批线上生鲜平台之一的叮咚买菜，将以7.17亿美元出售给竞争对手美团，成为中国快速演变的即时零售市场中，迄今规模最大的并购案之一。

2026年2月6日

电动两轮车第三把交椅台铃冲刺香港上市

高速成长的台铃科技股份有限公司（TAILG）希望以越南作为海外扩张枢纽，但目前海外销售仍仅占整体业绩的一小部分。

2026年2月6日

再度补血2亿美元 OSL动荡中加码稳定币

稳定币交易与支付服务供应商OSL集团，透过向富达投资配股集资2亿美元。

2026年2月4日

HBN赢在四个字：营销推广

2019年才推出的护肤品牌HBN，短短几年业绩增长迅猛，其母公司护家科技近日申请在港上市。

2026年2月4日

咖啡机龙头格米莱趁热递表，能否避开市场过热风险？

中国领先的意式咖啡机制造商格米莱已申请在香港上市，去年收入增长44%，利润更按年大增约四倍。

2026年2月2日

经济放缓吞噬成长动能招商银行增长失速

被视为中国大型国有银行中市场化程度最高之一的招商银行，其营业收入增长在2025年实质陷入停滞。

2026年1月30日

东方甄选杀入即时零售战场直面阿里京东美团三强

这一动作标志着东方甄选转型再向前迈进一步，正朝着线上版Costco与山姆会员店的方向发展，逐步建立以会员制为核心的零售模式。

2026年1月30日

2026年市场不确定性持续加剧达势股份稳健开局

达美乐比萨中国大陆及港澳地区特许经营商在1月前24天新开90家门店，使其门店总数增至1405家，恰与其股票代码相同。

2026年2月3日

先发盈喜再与索尼组合资 TCL电子值得关注

受益于大尺寸显示业务带动业务增长，TCL电子发布盈喜，并公布与索尼的合作。

2026年1月28日

先导智能获监管放行，欲成为下一个宁德时代

在上周获中国证券监管机构批准后，无锡先导智能有望成为2026年香港市场首宗重磅IPO。

2026年1月26日

具身智能落地工业场景玖物智能用盈利为自己代言

在具身智能与人形机器人热潮持续升温之际，市场真正稀缺的是能用盈利验证商业模式的案例，玖物智能的上市，正好提供了一个值得检视的样本。

2026年1月23日

明星行销带动亮眼增长半亩花田备战香港IPO

个人护理品牌半亩花田近期快速成长，希望在火热的香港股市中抢占上市先机，在竞争对手中脱颖而出。

2026年1月23日

钱大妈门店现饱和，走不出南方的困惑

中国最大的社区生鲜连锁店钱大妈，近日已申请在香港上市，距登上资本市场舞台只是一步之遥。

2026年1月19日

下一个泡泡玛特？桑尼森迪加入港股玩具阵列

公司去年前九个月收入增长134%，赴港IPO或可集资逾1亿美元。

2026年1月16日

英硅智能IPO后热度不减再签8.88亿美元大单

英硅智能尚未实现盈利，且收入高度依赖大客户，业绩受BD交易首付款的确认时间而大幅波动。

2026年1月27日

专访：涂鸦智能以AI平台与核心能力加速布局全球消费市场

这家AIoT企业正借助与数千家联网智能设备制造商的合作关系，推出“Hey Tuya”AI生活助手。

2026年1月15日

销量登顶全球后，比亚迪的下一关是获利

中国电动车巨头比亚迪去年在销量上超越特斯拉，但在利润率承压、海外市场风险上升，以及一套具争议的融资模式之下，市场开始质疑，比亚迪是否仍能持续为股东创造价值。

2026年1月12日

政策转向重塑上市版图，中企境外IPO由美转港

2025年，香港交易所新上市公司合共募资360亿美元，占全球IPO募资总额近四分之一。

2026年1月12日

BD交易与政策红利共振医药板块2025年强势反弹

创新药出海与BD交易成为医药板块股价爆发的重要推动力，创新药BD出海授权全年交易总金额达到1356.55亿美元，较2024年增长161%。

2026年1月8日

中芯华虹回购政府投资半导体整合潮方兴未艾

中国两家领先的芯片制造商中芯国际与华虹半导体上周相继宣布，将收购旗下非全资附属公司中由政府背景投资者持有的股份，显示中国半导体产业的整并进程正在加快。

2026年1月15日