半导体 - FT中文网

半导体

商汤科技多元化努力受到美国芯片管制阻碍

商汤科技努力打造人工智能数据中心来减少对核心监控业务的依赖，但它现在受到美国收紧芯片管制的阻碍。

2023年10月24日

台积电对高端芯片需求持乐观态度

尽管第三季度营收出现下滑，但这家全球最大的芯片代工商认为，明年半导体市场将更广泛复苏。

2023年10月19日

英伟达和富士康携手建设“人工智能工厂”

英伟达表示将与富士康合作建立“人工智能工厂”，即大型数据中心。富士康正寻求实现业务多元化。

2023年10月19日

中国考虑推迟批准博通收购VMware交易

知情人士表示，中国国家市场监督管理总局尚未批准这笔交易，而且很可能会推迟批准。

2023年10月19日

贝恩资本打造美日芯片冠军的雄心岌岌可危

Kioxia和西部数据的合并遭到其主要投资者——韩国芯片制造商SK海力士的反对。

2023年10月18日

美国收紧尖端芯片对华出口管制

美国商务部延长并更新了最初在2022年10月出台的全面出口管制，以求跟上技术进步，加大企业“打擦边球”的难度。

2023年10月18日

台湾半导体化学品供应商瞄准欧洲下一代芯片工厂

全球最大代工芯片制造商台积电的多家化学品供应商表示，正计划或考虑在欧洲投资。

2023年10月11日

沙特学界担心与中国合作会导致AI芯片遭断供

这个海湾王国的顶尖大学内开始滋生一种担忧情绪，认为与中国研究人员的合作可能惹恼美国政府，导致他们无法获得美国芯片。

2023年10月10日

台积电在美国：芯片巨头能否克服文化冲突？

这家半导体巨头在亚利桑那州的项目面临着施工和劳动力方面的诸多障碍。

2023年10月5日

“大基金”难以实现3000亿元人民币筹资目标

成立于2014年的中国国家集成电路产业投资基金发起了迄今为止最大一轮融资，但因整体经济环境不佳难以筹得资金。

2023年9月27日

台积电芯片工厂如何撼动日本

这家半导体巨头落户日本小镇，突显了亚洲最发达经济体面临的更广泛挑战。

2023年9月26日

硬件设备禁令不足以保卫关键基础设施

黑客越来越多地利用人工智能实施自动化攻击，未来几十年，建立针对这种技术——而非硬件——的防御，对于维护国家安全将更为重要。

2023年9月22日

最“中国化”的智能手机告诉了我们什么？

米勒：华为的Mate 60 Pro搭载了一枚先进的国产芯片，说明美国、荷兰和日本的出口管制绝不是密不透风的。

2023年9月21日

华为旗舰手机实现芯片技术突破

对华为Mate 60 Pro主芯片的分析显示，华为可能已经跻身有能力设计自有芯片的杰出大型科技公司行列。

2023年9月20日

芯片创新能否实现弯道超车？

汪波：芯片领域是否能实现弯道超车，采用新材料、新技术后来居上？芯片发展历史中的那些直道和弯道，能告诉我们什么？

2023年9月17日

安谋股票上市首日大涨25%

这家由软银支持的芯片设计公司股价攀升至每股63.59美元，估值超过650亿美元。

2023年9月15日

关系升级后美越宣布巨额商业交易

牵头达成数十亿美元商业交易的公司包括波音、微软和英伟达。拜登欢呼美越两国在云计算、半导体和人工智能等领域加强合作。

2023年9月12日

强劲需求推动安谋IPO认购提前一天结束

知情人士表示，安谋的发行价可能接近每股47美元至51美元的初始区间的上端，甚至更高。

2023年9月12日

高通与苹果达成5G芯片新协议

高通继续为苹果手机供应5G调制解调器，这说明后者仍无法完善相关内部技术。

2023年9月12日

日本寻求重振半导体强国地位

在日本政府和日本大企业的支持下，合资企业Rapidus将与IBM合作开发先进芯片，但前路并不平坦。

2023年9月6日

KKR将在东京上市日立国际电气

美国私募股权集团KKR拟以27亿美元的估值上市日立国际电气，这将成为2018年以来日本市场规模最大的IPO。

2023年9月6日

美国将调查华为最新Mate 60 Pro手机所用芯片

华为最新旗舰智能手机所用芯片展示了中国芯片行业在美国制裁下取得的突破，白宫表示要获得关于该芯片的更多详细信息。

2023年9月6日

安谋上市目标估值高达520亿美元

最新提交的文件显示，这家芯片设计公司将在上市交易中为目前的所有者软银筹集49亿美元的资金。

2023年9月5日

软银旗下Arm计划IPO，估值500-550亿美元

预计英伟达和苹果等公司将参与芯片设计公司Arm的上市。

2023年9月2日